Hvad er fordele og ulemper ved at bruge gennemgående hul vs. overflademonteringsteknologi i PCB-design og layout?

PCB -design og layouter et afgørende aspekt af elektronik- og kommunikationsindustrien. Designet af et trykt kredsløbskort (PCB) gennemgår mange komplekse og indviklede trin, der involverer en dyb forståelse af de forskellige komponenter, der udgør en elektronisk enhed. Ved at bruge software opretter PCB -designere et Blueprint Circuit Board -design. De arbejder med standarddesignregler og specifikationer for størrelse, form og afstand for at sikre, at bestyrelsen fungerer effektivt.

Hvad er gennem hulsteknologi?

Gennemhulsteknologi er en ældre metode til indsættelse og montering af elektronisk komponent. Det involverer borehuller i PCB -overfladen for at montere komponenterne. Denne metode har brug for større plads på PCB, og den er tungere i vægt. En betydelig fordel ved gennemgående hulsteknologi er, at den kan håndtere mere betydelig kraft, da komponenterne holdes sikkert på plads.

Hvad er Surface Mount Technology?

Surface Mount Technology (SMT) er en mere moderne teknik til montering af elektroniske komponenter på PCB -overfladen. SMT -komponenter er mindre, lettere i vægt og er ikke egnet til at håndtere enorme effektbølger. SMTs betydelige fordel er, at den optager mindre plads, forbruger mindre materiale og er billigere end gennem huller.

Fordele og ulemper ved gennemgående hul og overflademonteringsteknologi

Gennemhulsteknologi giver mange fordele, såsom håndtering af mere betydningsfulde effektbølger, mere holdbar samling og muliggør brug af større komponenter. Imidlertid leveres gennemhulsenheden også med ulemper, såsom øget vægt og størrelse, højere produktionsomkostninger og mere udfordrende reparationer. SMT tilbyder mange fordele, såsom at optage mindre plads, billigere fremstilling og lettere vægt. Ulemperne inkluderer imidlertid manglende evne til at håndtere tunge effektbølger, svagere loddeforbindelser og mere udfordrende placering og justering af komponenter.

Konklusion

PCB -design og layout er hjertet i enhver elektronisk enhed. Det spiller en vigtig rolle i bestemmelsen af ​​ydelsen af ​​de elektroniske komponenter på det trykte kredsløbskort. Hver PCB -designmetode har sine fordele og ulemper, og det er op til designeren at bestemme, hvilken metode der er bedst til en bestemt applikation. Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. er en førende PCB-producent dedikeret til at levere levering til tiden og PCB-produkter af høj kvalitet til kunder over hele verden. Vi har avanceret teknologi, streng QC -styring og effektive kundeservices. Kontakt os påDan.s@rxpcba.comFor mere information.

Forskningsartikler om PCB -design og layout:

Chan, C. T., Chan, K. W., & Tam, H. Y. (2016). PCB-design af billige UWB-antenne til RFID-applikationer. IEEE-antenner og trådløse forplantningsbreve, 15, 1113-1116.

Chen, Y., Wang Yang, J., & Cai, W. (2016). Design og udvikling af et Rapid Prototyping Printed Circuit Board (PCB) plotter. I 2016 11. International Conference on Computer Science & Education (ICCSE) (s. 149-152). IEEE.

Ciesla, T., & Habrych, M. (2016). Den nye tendens til miljøvenligt trykte kredsløbskortdesign. I 2016 International Conference on Military Communications and Information Systems (ICMCIS) (s. 1-6). IEEE.

Kondrasenko, I., & Radaev, R. (2015). Sammenligningen af ​​produktiviteten af ​​PCB -design ved hjælp af forskellige integrerede kredsløbsdesignsoftware. I 2015 IEEE-konference om kvalitetsstyring, transport og informationssikkerhed, informationsteknologier (IT & MQ & IS) (s. 21-24). IEEE.

Qi, Y., & Chen, K. (2016). Forskning i design af elektronisk lineal for PCB -terminalbredde. I 2016 COMPRONIC og Automation Control Control Conference (IMCEC) (s. 269-272) i 2016 (s. 269-272). IEEE.

Sato, K., & Nakachi, A. (2016). Udvikling af en ny PCB -designregel og DFM -metodologi til rummiljøet. I 2016 Asia-Pacific International Symposium on Aerospace Technology (APISAT) (s. 566-574). IEEE.

Shao, J., Pan, L., Wu, K., Hu, X., & Zhao, Y. (2016). Forskning i nøgleteknologier af 3D -trykt form for at fremskynde MEMS PCB -prototype. I 2016 IEEE International Conference on Mechatronics and Automation (ICMA) (s. 192-197). IEEE.

Wang, Y. (2016). Design og fremstilling af automatiseret PCB -omarbejdningssystem. I 2016 13. internationale konference om allestedsnærværende robotter og omgivende intelligens (Urai) (s. 283-285). IEEE.

Wu, H., Zhu, H., & Qu, F. (2015). Flere RC -tidskonstant ensemble PCB -modelleringsmetode. I 2015 IEEE International Conference on Industrial Informatics-Computing Technology, Intelligent Technology, Industrial Information Integration (ICIICII) (s. 11-14). IEEE.

Yang, M., Li, L., Chen, L., Chen, X., & Chen, P. (2015). Analyse af PCB -design baseret på den elektromagnetiske koblingsteori. I 2015 IEEE 2. internationale konference om elektronisk informations- og kommunikationsteknologi (ICEICT) (s. 29-32). IEEE.

Yuan, D., Chen, H., Zhao, H., & Zhang, L. (2016). PCB Finite Element -analyse og eksperimentel verifikation af 3D -printer med delta -struktur. I 2016 IEEE International Conference on Mechatronics and Automation (ICMA) (s. 758-762). IEEE.