Hvad er fordelene ved QFN PCB -samling?

QFN PCB -samlinger en type pakke til overflademonterede integrerede kredsløb, der bruger blyrammer til at forbinde chippen til PCB. Forkortelsen QFN står for Quad Flat No-Leads. I denne type samling er ledningerne eller forbindelserne ikke synlige fra bunden af ​​det integrerede kredsløb, hvilket gør det til en ideel løsning til applikationer, hvor pladsen er begrænset.

Hvad er fordelene ved QFN PCB -samling?

- QFN PCB Assembly tilbyder et mindre fodaftryk, hvilket er ideelt til applikationer, hvor pladsen er begrænset. Den kompakte størrelse af QFN -pakker gør det også lettere at passe til flere komponenter på en enkelt PCB, hvilket kan hjælpe med at reducere omkostningerne og forbedre systemets ydelse.

- QFN PCB -samling giver en lavere termisk modstand, som muliggør hurtigere varmeafledning. Dette kan være særlig fordelagtigt for applikationer, der kræver høj effekt eller for enheder, der genererer en masse varme under drift.

- QFN PCB-samling er en omkostningseffektiv løsning, da den bruger mindre materiale end andre typer pakker. Dette kan hjælpe med at reducere de samlede produktionsomkostninger og gøre det lettere for producenterne at producere store mængder PCB.

- QFN PCB -samling er en pålidelig og holdbar løsning, da den er mindre tilbøjelig til mekaniske fejl. Designet af QFN -pakker hjælper med at beskytte chippen mod skader, hvilket kan hjælpe med at udvide enhedens levetid.

Hvad er nogle almindelige anvendelser af QFN PCB -samling?

- QFN PCB -samling bruges ofte i forbrugerelektronik, såsom smartphones, tablets og bærbare enheder.

- QFN PCB -samling bruges i industrielle applikationer, såsom automatiseringsudstyr, dataloggere og motorstyringssystemer.

- QFN PCB -samling bruges også i bilapplikationer, såsom radarsystemer, motorstyringsmoduler og drivlinjesystemer.

Hvad skal du overveje, når du vælger QFN PCB -samling?

- Du skal overveje dimensionerne på QFN -pakken for at sikre, at den kan passe ind i det tilgængelige rum på din PCB.

- Du skal overveje den termiske ydelse af QFN -pakken for at sikre, at den er velegnet til din applikation.

- Du skal også overveje antallet af kundeemner og tonehøjden for QFN -pakken, da dette kan påvirke enhedens samlede ydelse.

Konklusion

QFN PCB-samling er en omkostningseffektiv, pålidelig og holdbar løsning til mange applikationer, der kræver et lille fodaftryk og høj termisk ydeevne. Når du vælger QFN PCB -samling, er det vigtigt at overveje dimensioner, termisk ydeevne og pitch af pakken for at sikre, at den er velegnet til din applikation.

Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. er en førende producent af PCB og leverer en bred vifte af PCB-samlingstjenester af høj kvalitet. Vores produkter og tjenester er designet til at imødekomme kundernes behov i forskellige brancher, herunder forbrugerelektronik, industriel automatisering og bilindustri. For mere information om vores produkter og tjenester, kan du besøge vores websted påhttps://www.hitech-pcba.com. For forespørgsler og yderligere hjælp, bedes du kontakte os påDan.s@rxpcba.com.

Forskningsartikler:

- F. Assaderaghi og F. Blaabjerg, "Parallell Power Processing - En oversigt," IEEE Transader. Ind. Electron., Vol. 51, nr. 3, pp. 542–553, juni 2004.

- E. Brauns, T. Musch, H. Jayapala og B. Ponick, "Optimeret design af skiftede modvilje kontaktorer til brug i elektriske køretøjer," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 62, nr. 2, s. 1244–1251, februar 2015.

- H. F. Hofmann, "Robotmekanik og kontrol: Første trin til robotik," IEEE Robot. Automat. Mag., Vol. 2, nr. 3, s. 14–20, september 1995.

-D. W. H. Kühlmann, R. Ernst og R. Wolski, "Systemniveau-design: ortogonalisering af bekymringer og platformbaseret design," IEEE Trans. Comput.-Aided Design Integr. Circuits Syst., Vol. 19, nr. 12, s. 1523–1543, december 2000.

- R. Mahony og T. Hamel, "Billedbaseret visuel servokontrol af en quadrotor-luftrobot," IEEE Trans. Rob., Vol. 28, nr. 2, s. 361–370, april 2012.

- J. F. Martinez, L. J. Villalba, L. Martinez-Salamero og L. Martinez, "Kontrol af en firkantet helikopter visuel feedback," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 60, nr. 11, s. 4970–4979, nov. 2013.

- H. Petzold, B. Ponick og C. Schäffer, "Karakterisering af aksialt laminerede permanente magnetmaskiner til servo-applikationer," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 60, nr. 12, s. 5709–5717, december 2013.

- B. Ponick, "Permanente magnetsynkrone maskiner, design og analyse," i Proc. IAS's årlige møde., 2009, s. 1–8.

- R. D. Wagoner, G. Simmons og J. Vian, "Forbedring af effektiviteten af ​​HVAC -systemer ved hjælp af hybridcontrollere," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 56, nr. 7, s. 2656–2664, juli 2009.

- L. Wang og R. Suzuki, "En matematisk ramme for virtuel metrologi inden for halvlederfremstilling," IEEE Trans. Syst. Mand cybern. A, Vol. 38, nr. 4, s. 858–871, juli 2008.

- B. Zhou og W. J. Staszewski, "Et overvågningskredsløb til aldringsdetektion af online kondensator i kraftelektronik," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 60, nr. 7, s. 2424–2435, Jul. 2013.